[요약] 금속 부식 생성물이 표면을 피복하여 부식을 억제하는 현상 패시베이션은 산을 이용해 피막을 형성시켜 표면을 부동태화 시키는 것이다. 금속 표면은 부동태화하는 방법으로는 화학적인 방법, 전기화학적인 방법이 있다. 주로 산화성 산을 활용한다. 용접으로 인해 피막이 벗겨지는 서스(SUS)배관의 경우, 1차적으로 알칼리성 세척제로 배관 표면을 깨끗하게 하고 산을 접촉시키는 부동태화 방법을 사용한다. 반도체의 경우에도 디바이스 표면에 적당히 처리하는 것이 안정화에 도움이 된다.