콘덴서의 극판(極板) 사이를 유전체(절연체)로 채우면 전기용량의 값은 진공일 때에 비해 커진다.

전기용량이 진공일 때의 몇 배가 되었는가를 나타내는 비(比)를 그 유전체의 상대유전율()이라 한다.

진공의 유전율을 =8.85×파라드/m로 정해 놓고 =것을 유전체의 유전율이라 한다.

유전율은 유전체의 물질이나 상태(온도 등)에 따라 각기 일정한 값을 취한다.

유전율 인 물체 속에서 r의 거리에 놓인 전하(電荷) q, q‘ 사이에 작용하는 힘 F를 구하는 쿨롱의 법칙은

이 된다.

실온(室溫)에서의 상대유전율의 예로서 공기 는 1.0006, 석영유리 3.5~4.0, 운모 6.0~8.0, 암염 5.9, 규소 11.7, 물 80.4, 티탄산바륨 3000~5000.