[요약] 전자회로 조립법의 한 형식으로서, 회로 부품을 입체적으로 가능하면 빈틈없이 배치되도록 고안한 것이다. 전자회로 조립법의 한 형식으로서, 회로 부품을 입체적으로 가능하면 빈틈없이 배치되도록 고안한 것. 부품 밀도는 집적회로만큼 높지는 않으나 인쇄배선의 10배 정도로서, 1cm³당 10개 정도이다. 미국 RCA사에서 개발하여 1959년에 실용화되었다. 그러나 마이크로모듈 기술은 그 후 발전할 겨를도 없이 IC(집적회로)기술로 이동했다.