기존의 평면 구조로 되어 있던 반도체 칩을 입체적 구조로 만들면서 위로 돌출된 부분이 생기게 되었는데 그 부분이 물고기 등지느러미(핀, Fin)를 닮았다고 하여 붙여진 이름이다. 핀 전기장 효과를 가진 트랜지스터(Fin Field-Effect Transistor)를 줄여 FinFET(핀펫)이라고 부른다. 반도체 칩은 작게 만드는 것이 기술이다. 하지만 평면구조상 물리적으로 그 크기를 줄이는 데에는 한계가 있었다. 마침내 핀펫의 돌출된 부분으로도 전류를 흘려보낼 수 있도록 입체형의 크기가 작은 소자구조를 개발하게 되어 뛰어난 전류 구동 능력을 갖게 되었다. 핀펫은 전원이 꺼진 상태에서의 전류 누수도 줄였다. 핀펫 기술은 2011년 인텔이 22나노 공정에 핀펫을 적용한다고 밝히면서 차세대 기술로 주목받고 있다.